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• 빌드업 PCB, Build-up Printed Circuit Board, Build-up PCB

  가공하며 차례로 적층하는 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 공법. 내부 회로 층을 미리 형성한 뒤 적층 형성하는 기존의 다층 인쇄 회로 기판(MLB)에 비해 기판의 크기와 두께를 획기적으로 축소하여 배선의 효율성을 증대시킨 고기능 기판으로 경박단소화를 요구하는 휴대폰, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), DVC 등...